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發(fā)布時間：2020-12-16磁控濺射鍍膜機磁控濺射技術(shù)的應(yīng)用范圍
磁控濺射目前是一種應(yīng)用十分廣泛的薄膜沉積技術(shù)，濺射技術(shù)上的不斷發(fā)展和對新功能薄膜的探索研究，使磁控濺射應(yīng)用延伸到許多生產(chǎn)和科研領(lǐng)域。在微電子領(lǐng)域作為一種非熱式鍍膜技術(shù)，主要應(yīng)用在化學(xué)氣相沉積(CVD)或金屬有機化學(xué)氣相沉積(MOCVD)生長及不適用的材料薄膜沉積，而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。
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發(fā)布時間：2020-11-18磁控濺射鍍膜機廣泛應(yīng)用塑料制品、陶瓷等行業(yè)
磁控濺射光學(xué)鍍膜機廣泛應(yīng)用于塑料制品、陶瓷、樹脂、水晶玻璃制品等、工藝品、塑料手機殼、電子產(chǎn)品、建材等行業(yè)。
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發(fā)布時間：2020-11-09磁控濺射鍍膜機鍍膜原理
磁控濺射鍍膜機使用磁控濺射鍍膜靶源，無論是非平衡式還是平衡式的磁控濺射鍍膜靶源，如果是靜止的磁鐵產(chǎn)生的磁場功對材的利用率會小于30%。
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發(fā)布時間：2018-08-23有關(guān)濺射鍍膜機的技術(shù)特點
對于我們的濺射鍍膜機，我們要提高濺射鍍膜的速率，關(guān)鍵是提高靶材的濺射率，這就必須提高等離子體的電離度，即在相同的放電功率下，獲得更多的離子，從離子轟擊靶面的濺射產(chǎn)物看，除了擊出原子或分子外，還擊出二次電子，這些電子被電場加速后與氣體原子或分子發(fā)生碰撞又引起氣體電離。
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發(fā)布時間：2018-08-07濺射鍍膜機的技術(shù)特點
現(xiàn)在我們的濺射產(chǎn)生的原子沉積在基體表面成膜稱為濺射鍍膜，通常是利用氣體放電產(chǎn)生氣體電離，其正離子在電場作用下高速轟擊陰極靶體，擊出陰極靶體原子或分子，飛向被鍍基體表面沉積成薄膜。目前人們開發(fā)出了濺射速率較高的射頻濺射、三極濺射和磁控濺射技術(shù)。
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發(fā)布時間：2018-03-01IBSH-1030離子濺射鍍膜機簡介
基板水平放置，垂直監(jiān)控;靶材左右移動，位置和速度可編程控制;基板：12吋×1 或 6吋×4;靶材：兩靶，三靶或四靶可更換;多光路監(jiān)控。
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發(fā)布時間：2018-01-30多靶離子束濺射鍍膜機簡介
多靶離子束濺射鍍膜機?是研究超導(dǎo)、類金剛石、光學(xué)、磁性等高質(zhì)量薄膜和材料表面改性的光機一體化的現(xiàn)代化鍍膜設(shè)備。
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發(fā)布時間：2018-01-19濺射鍍膜機技術(shù)配置介紹
CCZK-SF磁控濺射鍍膜機，具備成膜速率高，基片溫度低，膜的粘附性好，可實現(xiàn)大面積鍍膜相對于傳統(tǒng)蒸發(fā)鍍膜設(shè)備，磁控濺射鍍膜可獲得更為優(yōu)秀的膜層致密性，均勻性和結(jié)合力采用最為先進的直流或中頻磁控濺射電源，滿足不同層次客戶需求
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發(fā)布時間：2018-01-04磁控濺射鍍膜機?技術(shù)規(guī)格特點
磁控濺射技術(shù)是最常用的一種物理氣相沉積技術(shù)。磁控濺射鍍膜機可用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多種薄膜材料，具有設(shè)備成熟、易于控制、鍍膜面積大、附著力強等優(yōu)點，因此被廣泛使用。
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發(fā)布時間：2017-12-28濺射鍍膜機設(shè)備特點
連續(xù)式磁控濺射鍍膜機主要用于在平板玻璃、壓克力、PC、PET等表面鍍制高質(zhì)量、高性能金屬膜、電磁屏蔽膜、反應(yīng)膜、復(fù)合膜、透明導(dǎo)電膜、抗反射(AR)、增反射膜，LOW-E等膜層。本公司可按用戶要求提供設(shè)計，提供全套鍍膜設(shè)備，負責(zé)工藝，按交“鑰匙”工程服務(wù)。
肇慶高要區(qū)恒譽真空技術(shù)有限公司 