磁控濺射光學(xué)鍍膜機(jī)廣泛應(yīng)用于塑料制品、陶瓷、樹脂、水晶玻璃制品等、工藝品、塑料手機(jī)殼、電子產(chǎn)品、建材等行業(yè)。 該系列設(shè)備主要是使用直流(或中頻)磁控濺射，可適應(yīng)廣泛鍍膜靶材，如：銅、鈦、鉻、不繡鋼、鎳等金屬材料， 可以利用濺射工藝進(jìn)行鍍膜，可提高膜層的附著力、重復(fù)性、致密度、均勻度等特點。

　　可利用時間控制薄膜厚度，達(dá)到設(shè)計工藝要求，節(jié)省晶控，光控環(huán)節(jié)，為客戶省去大量的膜厚儀耗材;可生產(chǎn)高折射率氮化薄膜，提高薄膜硬度性能;低溫成膜，可應(yīng)對各種用途;自動調(diào)節(jié)氣體流量專利裝置，保持穩(wěn)定的靶電壓，保證成膜品質(zhì);可選校正板外部調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

　　磁控濺射鍍膜機(jī)濺射沉積系統(tǒng)在側(cè)壁上裝有多個圓柱形靶材，以提高沉積速率和多層涂層，該系統(tǒng)配備有直流脈沖或射頻功率圓形陰極，垂直安裝的基板和圓柱形陰極地減少涂層過程中的顆粒污染。AR 膜(基材玻璃透過率>91.5%)，420-680nm波段，單面平均透過率>95%，反射率小于0.5(平均值)% ;雙面平均透過率>98%，反射率小于0.5(平均值)%;顏色膜或漸變色膜： 以客戶樣板為準(zhǔn)，連續(xù)五爐隨機(jī)位置裝片或滿爐，1.2;水煮測試：水煮 80℃30min，3M 百格測試(1*1mm)后大于 4B。