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發(fā)布時(shí)間:2020-12-16磁控濺射鍍膜機(jī)磁控濺射技術(shù)的應(yīng)用范圍
磁控濺射目前是一種應(yīng)用十分廣泛的薄膜沉積技術(shù),濺射技術(shù)上的不斷發(fā)展和對(duì)新功能薄膜的探索研究,使磁控濺射應(yīng)用延伸到許多生產(chǎn)和科研領(lǐng)域。在微電子領(lǐng)域作為一種非熱式鍍膜技術(shù),主要應(yīng)用在化學(xué)氣相沉積(CVD)或金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)生長(zhǎng)及不適用的材料薄膜沉積,而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。
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發(fā)布時(shí)間:2020-11-18磁控濺射鍍膜機(jī)廣泛應(yīng)用塑料制品、陶瓷等行業(yè)
磁控濺射光學(xué)鍍膜機(jī)廣泛應(yīng)用于塑料制品、陶瓷、樹(shù)脂、水晶玻璃制品等、工藝品、塑料手機(jī)殼、電子產(chǎn)品、建材等行業(yè)。
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發(fā)布時(shí)間:2020-11-09磁控濺射鍍膜機(jī)鍍膜原理
磁控濺射鍍膜機(jī)使用磁控濺射鍍膜靶源,無(wú)論是非平衡式還是平衡式的磁控濺射鍍膜靶源,如果是靜止的磁鐵產(chǎn)生的磁場(chǎng)功對(duì)材的利用率會(huì)小于30%。
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發(fā)布時(shí)間:2018-01-04磁控濺射鍍膜機(jī)?技術(shù)規(guī)格特點(diǎn)
磁控濺射技術(shù)是最常用的一種物理氣相沉積技術(shù)。磁控濺射鍍膜機(jī)可用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多種薄膜材料,具有設(shè)備成熟、易于控制、鍍膜面積大、附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛使用。